【資料圖】
金發(fā)科技融資融券信息顯示，2023年8月18日融資凈償還522.31萬元；融資余額10.07億元，創(chuàng)近一年新低，較前一日下降0.52%。
融資方面，當(dāng)日融資買入189.16萬元，融資償還711.47萬元，融資凈償還522.31萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還2.61萬股，融券余量268.48萬股，融券余額2263.33萬元。融資融券余額合計10.3億元。
金發(fā)科技融資融券交易明細(xì)（08-18）
金發(fā)科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽
免責(zé)聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險自擔(dān)。
