7月27日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）手機季度跟蹤報告顯示，2023年第二季度，中國智能手機市場出貨量約6570萬臺，同比下降2.1%。其中，華為市場份額13.0%，同比增長76.1%，排名國內(nèi)第五。報告指出，隨著新品發(fā)布節(jié)奏的正常，華為出貨量繼續(xù)恢復(fù)，二季度在TOP廠商中同比增幅最大。相關(guān)概念股：舜宇光學(xué)科技(02382)、丘鈦科技(01478)、中芯國際(00981)、高偉電子(01415)。

據(jù)悉，6月11日，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士最新消息，華為已上調(diào)2023年手機出貨量目標(biāo)至4000萬部，而華為年初將這一目標(biāo)設(shè)為3000萬部級別。市場研究機構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2022年華為手機出貨量為2800萬部。相當(dāng)于華為手機今年的目標(biāo)增幅高達近43%。這意味著，華為對2023年公司手機出貨行情有信心。

(資料圖)

有消息稱今年以來幾乎每個月都在下調(diào)手機出貨數(shù)量。報道強調(diào)，其他手機品牌廠沒有條件跟進華為上調(diào)手機出貨目標(biāo)，至少短期內(nèi)可能性不大。集微網(wǎng)消息，據(jù)TechInsights最新報告顯示，2023年全球智能手機出貨量將繼續(xù)收縮至11.6億部，比2022年的12億部同比下滑2.8%。

不過，也有部分機構(gòu)對手機行情并不那么悲觀。浦銀國際認為，二季度智能手機出貨量依然面臨下行壓力，行業(yè)需求持續(xù)疲軟。但是，預(yù)計三季度智能手機行業(yè)開始出現(xiàn)溫和復(fù)蘇，期待三、四季度能夠看到智能手機行業(yè)需求抬頭向上，對三季度出貨量改善保持謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度。

值得注意的是，供應(yīng)鏈人士認為，華為上調(diào)出貨目標(biāo)雖不意味著智能手機市場全面回暖，但卻是華為復(fù)蘇的信號。

目前華為手機的供應(yīng)鏈和發(fā)布節(jié)奏已經(jīng)漸進式恢復(fù)正常。3-4月，華為一個月曾連發(fā)華為P60系列、華為Mate X3、華為nova 11系列三款重要新品。接下來，這一情況將進一步向好。有研報認為，今年下半年推出的華為Mate 60系列將再次成為業(yè)內(nèi)關(guān)注焦點。

產(chǎn)業(yè)鏈人士稱，華為上調(diào)出貨目標(biāo)主要還是基于P60系列以及Mate X3強勢的市場表現(xiàn)，同時華為的供應(yīng)鏈也得到了相應(yīng)恢復(fù)。其實在早些時候，華為就上調(diào)了Mate X3折疊屏手機的出貨目標(biāo)，從147萬部上調(diào)至300萬部，堪稱是折疊屏市場上的一枝獨秀。

值得注意的是，7月12日，據(jù)3家涵蓋中國智能手機行業(yè)的第三方技術(shù)研究公司數(shù)據(jù)，華為當(dāng)前有技術(shù)有能力，使用自己的半導(dǎo)體設(shè)計工具，并通過中芯國際(SMIC)合作，量產(chǎn)5G芯片，有望在今年年底重返5G手機市場。華為今年可能生產(chǎn)5G版旗艦機型P60，新機或于明年初推出。

據(jù)悉，華為一度與蘋果、三星電子競爭全球最大手機制造商的地位，直至美國從2019年起推出多輪限制措施，切斷了華為獲得生產(chǎn)最先進機型所必需的晶片制造工具的渠道。此后，華為僅使用庫存晶片銷售有限批次的5G機型。華為近年來一直處于“生存”模式，其消費者業(yè)務(wù)營收曾在2020年達到峰值4830億元人民幣，一年后暴跌近50%。此次重返5G手機市場，標(biāo)志著華為取得了一場勝利，將卷土重來。

此外，華為官微宣布HarmonyOS4即將登場，計劃將于8月4日發(fā)布。對此，7月27日，華為相關(guān)負責(zé)人向記者予以確認。據(jù)悉，鴻蒙4將在車機系統(tǒng)、多模態(tài)交互等領(lǐng)域再次突破，更深度融入AI技術(shù)。而此次，鴻蒙4也有望搭載時下火熱的AI大模型技術(shù)，并進行突破性升級。一位華為工程師向記者透露：“華為云已經(jīng)推出了盤古大模型，HarmonyOS應(yīng)用領(lǐng)域的基礎(chǔ)底座搭建中已經(jīng)運用了AI大模型?！?/p>

華泰證券指出，華為上調(diào)手機出貨量目標(biāo)以及高端機型的順利發(fā)布有望對上游產(chǎn)業(yè)起到拉動作用，建議關(guān)注華為手機產(chǎn)業(yè)鏈和國產(chǎn)替代核心環(huán)節(jié)（射頻、天線、濾波器）供應(yīng)商投資機遇。此前，華為上調(diào)2023年手機出貨量目標(biāo)，從年初的3000萬部目標(biāo)提升至4000萬部，主要得益于陸續(xù)恢復(fù)的產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏和華為手機產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新升級。

東吳證券研報認為，折疊屏手機是未來手機增量空間，IDC預(yù)測2022-2027年出貨量的復(fù)合年增長率(CAGR)將達到27.6%，市場份額預(yù)計從1.2%上升至3.5%，而傳統(tǒng)智能手機市場在同期的復(fù)合年增長率僅為2.1%。其進一步表示，隨著更多的廠商投入折疊屏領(lǐng)域，華為憑借其在該行業(yè)的先發(fā)優(yōu)勢，將有望繼續(xù)占據(jù)市場份額的主導(dǎo)地位。

相關(guān)概念股：

舜宇光學(xué)科技(02382)：公司為綜合光學(xué)零件及產(chǎn)品制造商。6月手機鏡頭出貨量9101.2萬件，同比增加25.8%，主要是因為去年同期因整體智能手機市場需求疲弱而使得基數(shù)處于低位。手機攝像模塊出貨量5215.4萬件，同比增加29.3%，主要是因為去年同期因整體智能手機市場需求疲弱而使得基數(shù)處于低位。車載鏡頭出貨量738.9萬件，同比上升19.2%，主要是因為車載攝像頭市場需求隨著汽車供應(yīng)鏈中關(guān)鍵零部件缺貨的緩解而有所增長。

丘鈦科技(01478)：6月攝像頭模組銷售數(shù)量合計2522.3萬件，同比下降16.2%；指紋識別模組銷售數(shù)量合計881.3萬件，同比增長39.5%。指紋識別模組銷售數(shù)量合計攝像頭模組產(chǎn)品銷售數(shù)量環(huán)比及同比減少，主要是由于客戶項目周期因素。其他領(lǐng)域攝像頭模組銷售數(shù)量環(huán)比及同比上升，主要由于來自智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的攝像頭模組需求上升，令得高端產(chǎn)品占比明顯提升。指紋識別模組產(chǎn)品銷售數(shù)量同比及環(huán)比上升，主要是由于市場份額的提升。

中芯國際(00981)：中芯國際主要為客戶提供基于多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)，并促進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作，與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作伙伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。

高偉電子(01415)：公司是主要的移動設(shè)備的相機模塊供貨商，主要從事設(shè)計、開發(fā)、制造及銷售各類相機模塊，用作具備相機功能的智能手機、多媒體平板計算機及其他移動設(shè)備的重要部件。