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金埔園林融資融券信息顯示，2023年6月6日融資凈買(mǎi)入57.36萬(wàn)元；融資余額4148.23萬(wàn)元，較前一日增加1.4%。
融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入525.2萬(wàn)元，融資償還467.84萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)入57.36萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計(jì)4148.23萬(wàn)元。
金埔園林融資融券交易明細(xì)（06-06）
金埔園林歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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